Теория

Лекция 1. История развития GSM

• Сети первого поколения
• Эволюция сотовых телефонов
• Сети второго поколения: разработка GSM900
• Проблема мегаполисов: GSM1800

Лекция 2. Ознакомительные сведения о составе и работе сетей стандарта GSM.

• Подсистема базовых станций (BSS)
  • - Базовые станции
  • - Контроллеры базовых станций
• Подсистема коммутации (NSS)
  • - Центр коммутации (MSC)
  • - Домашний реестр местоположения (HLR)
  • - Гостевой реестр местоположения (VLR)
  • - Реестр идентификации оборудования (EIR)
  • - Центр аутентификации (AUC)
• Центр технического обслуживания (OMC)
• Безопасность GSM сетей

Лекция 3.Устройство и принцип работы цепей сотового телефона

• Архитектура мобильного телефона
  • - RF блок
  • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
  • - Блок управления питанием
  • - Блок памяти
  • - Аудиоблок
  • - UI блок (блок связи с пользователем)
  • - Сенсорный блок
  • - Блок передачи данных
  • - Блок управления интегрированной камерой
  • - SIM-блок
• Элементная база мобильного телефона.
  • - Типы компонентов
  • - Правила маркировки
  • - Правила транспортировки и хранения

Лекция 4. Антистатическая защита рабочего места

• Природа статического электричества. Способы образования статических зарядов
• Нормативы IEC61340-5-1.
• Организационные аспекты
• Заземление персонала
• Антистатическая мебель
• Антистатическая тара и упаковка
• Антистатическая одежда и обувь
• Ионизация воздуха

Лекция 5. Техника безопасности при выполнении работ с сотовыми телефонами

• Общие правила выполнения паяльных работ
• Защита частей тела. Маски и фильтры
• Экология среды
• Огнебезопасность
• Оборудование для обеспечения безопасности и улучшения экологии рабочего места

Лекция 6. Официальная документация производителей по ремонту телефонов

• Уровни доступа
• Классификация
• Рекомендации по использованию

Лекция 7. Неофициальные методы устранения неисправностей.

• Поиск решений
• Валидация найденных решений

Лекция 8. Юридические аспекты деятельности по ремонту сотовых телефонов

• Договор с клиентов
• Договор с сотрудниками
• Требования к оформлению стендов с документами
• Решение вопросов в судах

Практика

• Механическая разборка телефона, руководствуясь документацией производителя
• Работа с компонентами. Проверка работоспособности компонентов
• Диагностирование неисправностей цепей мобильного телефона.

Теория

Лекция 1. Оборудование для электромеханического ремонта мобильных телефонов.

• Механический инструмент
  • - Отвертки стандартных типов
  • - Специализированный инструмент для вскрытия сотовых телефонов
  • - Трафареты для пайки BGA
• Паяльное оборудование
  • - Термовоздушные паяльные станции
  • - Контактные паяльные станции
  • - Инфракрасные паяльные станции (бессвинцовая пайка)
  • - Устройства для подогрева платы
  • - Стандартные паяльники
  • - Брендовое паяльное оборудование (ERSA, Weller, Martin, Hakko)
• Источники питания и анализаторы АКБ
  • - Мультиметры
  • - Тестеры батарей
• Ультразвуковые ванночки.
• Оптические приборы.
  • - Электронные микроскопы
  • - Оптика Carton
• Измерительные приборы.
  • - Мультиметры
  • - Осциллографы
  • - Анализаторы спектра
  • - GSM-тестеры

Лекция 2. Химические реактивы для электромеханического ремонта.

• Паяльные пасты
• Припой и канифоль. Специализированные сплавы (сплавы Розе? и Ву?да)
• Флюсы
  • - Отмывочные
  • - Безотмывочные
  • - Экология и безопасность
  • - Температуры кипения и полимеризации
• Средства очистки и промывочные жидкости
• Защитные материалы
• Жидкости для удаления окислов и жиров с технических поверхностей
• Реактивы для облегчения удаления компаунда

Лекция 3. Базовая технология пайки.

• Монтаж и демонтаж базовых электронных компонентов, не требующих соблюдения сложного технологического процесса
• Процедура удаления компаунда: подготовка платы
• Использование химических материалов в процессе пайки

Практика

• Применение изученного оборудования на практике
• Монтаж и демонтаж базовых компонентов сотового телефона
• Подготовка платы сотового телефона к процедуре съема компонентов, монтированных с использованием компаунда.

Теория

Лекция 1. Удаление предварительно обработанного реактивом компаунда

• Механические инструменты
• Непосредственное удаление компаунда
• Техника демонтажа с использованием термовоздушных станций

Лекция 2. Технология пайки не-BGA компонентов

• Работа со стандартным паяльником
• Типы не-BGA компонентов
  • - Dual In-line package (DIP)
  • - Pin grid array (PGA)
  • - Land grid array (LGA)
  • - TQFP (Thin Quad Flat Pack)
  • - Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)
  • - SOP: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP
• Технология пайки не-BGA компонентов

Лекция 3. Базовые ремонтные операции

• Замена микросхем памяти и процессоров в не-BGA корпусах. Изучение вариантов проведения данной операции с телефонами разных производителей
• EMI и ESD фильтры. Назначение.
• Правила замены EMI фильтров перемычками. Преимущества и недостатки.
• Установка мостов. Поиск решений.
• Монтаж шлейфов и других гибких компонентов
• Техника монтажа системных разъемов

Практика

• Демонтаж микросхемы, монтированной с использованием компаунда
• Монтаж и демонтаж различных компонентов
• Устранение базовых неисправностей сотовых телефонов, связанных с изученными компонентами
• Механический ремонт
  • - Пайка шлейфов
  • - Замена LCD
  • - Пайка микрофонов
  • - Пайка системных разъемов
  • - Пайка фильтров EMI

Теория

Лекция 1. Съем и установка микросхем в корпусах BGA (Ball Grid Array)

• Конвекционный метод
• Термопрофили
  • - Зона предварительного подогрева (Preheat)
  • - Зона теплового насыщения (Soak)
  • - Зона пайки (Reflow)
  • - Зона охлаждения (Cooldown)
• Восстановление шариковых выводов
• Позиционирование
• Монтаж и демонтаж
• Модули «Chip-on-chip»

Практика

• Съем с платы и установка на нее компонентов BGA.
• Устранение неисправностей сотовых телефонов, связанных с BGA-компонентами
• Комплексное устранение неисправностей, связанных как с BGA, так и с не-BGA компонентами

Теория

Лекция 1. Диагностика сложных неисправностей сотовых телефонов

• Архитектурные особенности мобильных телефонов различных производителей
• Подробный обзор работы подсистем мобильных телефонов
  • - RF блок
  • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
  • - Блок управления питанием
  • - Блок памяти
  • - Аудиоблок
  • - UI блок (блок связи с пользователем)
  • - Сенсорный блок
  • - Блок передачи данных
  • - Блок управления интегрированной камерой
  • - SIM-блок
• Обзор различий в архитектуре мобильных телефонов китайской разработки
• Использование оборудования в диагностике неисправностей
• Сложные случаи диагностики
  • - Межслойные обрывы
  • - Следствия деформации системной платы

Лекция 2. Комплексный ремонт сотовых телефонов

• Сложные ремонтные операции
  • - Восстановление оборванных линий
  • - Восстановление контактных площадок
  • - Установка межслойных мостов
• Типовые неисправности мобильных телефонов и методы их устранения
  • - Телефон не включается
  • - Телефон не находит сеть
  • - Не заряжается, не останавливает процесс зарядки вообще либо быстро разряжает батарею
  • - Искажение изображения на дисплее, камере
  • - Не видит SIM карту
  • - Не работает виброзвонок
  • - Не работает коммуникационный порт (ИК, Bluetooth)
  • - Не работает подсветка
  • - Восстановление телефонов, получивших повреждения от воды
  • - Неисправности гарнитуры
  • - Прочие неисправности
  • - Обсуждение вопросов по пройденным темам.

Лекция 3. Работа с Apple IPhone.

• Сборка и разборка Apple IPhone 2G, Apple IPhone 3G.
• Электромеханический ремонт Apple IPhone

Теория

Лекция 1. Физическая архитектура памяти сотовых телефонов

• Микросхемы flash
  • - NAND
  • - NOR
  • - Понятие Combo Flash
• Микросхемы EEPROM
• Микросхемы оперативной памяти – RAM
• Центральный процессор
• Модули System-On-a-Chip

Лекция 2. Логическая архитектура памяти сотовых телефонов

• Карта памяти
  • - Загрузчик (bootcore). Процедура его запуска и последствия повреждения.
  • - Основная прошивка. Последствия повреждения.
  • - Языковой пакет. Последствия повреждения.
  • - Контент-пакет. Последствия повреждения.
  • - Область данных пользователя. Последствия повреждения.
  • - Область калибровочных данных. Последствия повреждения.
  • - OTP область микросхем памяти. Ее назначение, программирование/
• Многопроцессорные системы
  • - Организация обмена информацией

Лекция 3. Архитектура систем защиты сотовых телефонов

• Общие сведения об ограничениях функциональности в современных сотовых телефонах (MCC-MNC коды, коды пользователя, коды безопасности)
• Криптография: Контрольные суммы и хэш-функции
  • - Контрольные суммы областей памяти
  • - Контрольные суммы разблокировочных кодов
• Криптография: Алгоритмы шифрования
• Криптография: Цифровые подписи
• Механизмы привязки защиты к серийным номерам комплектующих телефона
• Процесс снятия разного рода ограничений, включая сетевые коды
• Патчи прошивки. Их назначение, преимущества и недостатки.
• Тестовые точки. Их назначение и техника использования
• JTAG. Его назначение и использование. JTAG адаптеры.

Лекция 4. Архитектура современных программаторов

• Коммуникационный блок
  • - FTDI чипы и их аналоги, универсальные драйверы, установка и использование
  • - Обзор микросхем Prolific
• Микросхемы с программируемой логикой
  • - Xilinx
  • - Actel
• Системы защиты на базе смарт-карт
  • - Смарт-карты и считыватели egate (SETool)
  • - Смарт-карты JCOP (JAF) и считыватели ISO 7816
  • - Обзор проблем, возникающих при установке драйверов считывателей
  • - Устранение проблем в подсистеме смарт-картам Windows
• Клонирования и взломы программаторов. Техника исполнения и влияние на рынок

Лекция 5. Обзор рынка программаторов

• Ведущие GSM-команды и их продукты
• Политика вендоров в отношении пользователей
  • - Политика технической поддержки
  • - Платные и бесплатные обновления
• Комплектация программаторов
  • - Кабели
  • - Диски с программным обеспечением
  • - КДополнительные инструменты
• Как выбрать дилера

Лекция 6. Первое знакомство с программатором

• Установка пакета ПО
• Подключение программатора и установка драйверов
• Интерфейс пользователя
• Устранение конфликтов между программаторами

Лекция 7. Архитектура телефонов LG

• Платформы LG
  • - ADI
  • - TI ULYSSE (HERCROM 200)
  • - TI CALYPSO (HERCROM 400 G2)
  • - TI CALYPSO PLUS/li>
  • - INFINEON
  • - Mediatek
  • - Qualcomm

Лекция 8. Базовые операции с телефонами LG

• Русификация
• Разблокировка
• Восстановление поврежденного ПО
• Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 9. Сложные операции с телефонами LG

• Резервное копирование и восстановление содержимого системных областей памяти
• Резервное копирование и восстановление калибровочных данных
• Резервное копирование и восстановление полного образа микросхемы памяти
• Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
• Обзор расширенных возможностей программатора Z3x
• Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

• Подготовительная работа с ассортиментом программаторов, установленных в классе
• Установка / удаление ПО и драйверов
• Установка и удаление драйверов телефонов, поддерживающих USB соединение
• Диагностика работы подсистемы смарт-карт Windows
• Устранение типичных ошибок, возникающих в процессе работы
• Работа с телефонами LG с помощью программатора Z3x Box

Теория

Лекция 1. Архитектура телефонов Nokia

• Платформы Nokia
  • - DCT3
  • - DCT-L
  • - DCT4 / DCT4 Plus
  • - WD2
  • - BB5
    • SL1 – Rapido
    • SL1 – RAP3Gv2
    • SL1 – RAP3Gv3
  • - BB5+
    • SL2 – Rapido
    • SL2 - RAPS_V3.03
    • SL2 - RAP3GS_V3.02
    • SL3 - RAPUYAMA v1.11 PR_RTSA_BGA401/CSP
    • SL3 - RAPIDOYAWE 1.13E
    • SL3 - RAPS_V3.03/3.02
    • SL3 - RAP3GS2 v4.1/4.11_C021
    • SL3 - RAPS2 v4.1/4.11
• Структура памяти
  • - MCU /C0R
  • - PPM / APE
  • - CNT
  • - PM /PMM
  • - Другие области (ADSP)
• Система защиты телефонов Nokia
  • - Архитектура PM области и работа с наиболее важными полями
  • - Взаимодействие системы защиты с
  • - Назначение и использование RPL файлов
  • - Сертификаты и их восстановление
  • - Область данных SuperDongle
  • - Сообщение «Contact Service» и его причины
  • - Роль UEM микросхемы в системе защиты телефонов Nokia
• Интерфейсы для работы с телефонами Nokia
  • - F-Bus
  • - M-Bus
  • - USB

Лекция 2. Базовые операции с телефонами Nokia

• Русификация
• Разблокировка
• Восстановление поврежденного ПО
• Восстановление оригинального IMEI
• Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 3. Сложные операции с телефонами Nokia

• Резервное копирование и восстановление содержимого системных областей памяти
• Восстановление сертификатов
• Процесс расчета и записи в телефон RPL
• Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
• Обзор расширенных возможностей программатора UFS
• Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

• Работа с телефонами Nokia с помощью программатора UFS
• Запуск процедур самотестирования телефонов и интерпретация результатов
• Применение результатов самотестирования телефонов в ремонте аппаратной части
• Знакомство и работа с другими программаторами, поддерживающими телефоны Nokia

Теория

Лекция 1. Архитектура телефонов Sony Ericsson

• Платформы телефонов Sony Ericsson
  • - DB2000
  • - DB2001
  • - DB2010
  • - DB2012
  • - DB2020
  • - PNX5230
  • - CALYPSO
  • - LOCOSTO
  • - ARIMA
  • - DB3150
  • - DB3210
• Структура памяти
  • - EROM
  • - Секция Main
  • - Секция FS
  • - IMEI и OTP область
• Система защиты телефонов SonyEricsson
  • - Идентификатор сертификатов защиты
  • - Три цвета сертификатов как три состояния системы защиты

Лекция 2. Базовые операции с телефонами SonyEricsson

• Русификация
• Разблокировка
• Декастомизация
• Восстановление поврежденного ПО
• Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 3. Сложные операции с телефонами SonyEricsson

• Чтение и запись GDFS зоны
• Декастомизация, запись произвольной кастомизации
• Исполнение скриптов пользователя
• Запись EROM
• Программирование CDA строки
• Программирование Empty Board плат
• Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
• Обзор расширенных возможностей программатора SETool
• Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

• Работа с телефонами Sony Ericsson с помощью программатора SETool
• Интерпретация ошибок, сообщаемых программатором и использование этой информации в аппаратном ремонте

Теория

Лекция 1. Архитектура телефонов Samsung

• Платформы Samsung
  • - One-C
  • - TRIDENT
  • - M46
  • - OM/Swift
  • - Skyworks
  • - Qualcomm
• Структура памяти
  • - MCU
  • - OGM
  • - TFS / FFS

Лекция 2. Базовые операции с телефонами Samsung

• Русификация
• Разблокировка
• Восстановление поврежденного ПО
• Восстановление оригинального IMEI
• Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 3. Сложные операции с телефонами Samsung

• Резервное копирование и восстановление содержимого системных областей памяти
• Резервное копирование и восстановление полного образа микросхемы памяти
• Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
• Обзор расширенных возможностей программаторов UFS и Z3x Box
• Обзор техник восстановления загрузочной области телефонов Samsung на базе S3C6410, PXA312, OMAP 2430 и OMAP 2431 чипов
• Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов
• Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

• Работа с телефонами Samsung с помощью программаторов UFS и Z3x Box
• Интерпретация ошибок, сообщаемых программатором и использование этой информации в аппаратном ремонте

Теория

Лекция 1. Архитектура и особенности телефонов китайского производства

• Обзор платформ китайских телефонов:
  • - MT62xx: MT6217, MT6218, MT6219, MT6225, MT6226, МТ6235, МТ6238, МТ6239.
  • - Spreadtrum
  • - ADI
  • - Skyworks
  • - Agere
  • - Texas Instruments
  • - NXP
  • - Infineon
• Поиск кабелей и схем системных разъемов
• Инструменты для автоматического поиска карты системного разъема и их использование

Лекция 2. Обзор рынка программаторов для китайских телефонов

• Программаторы для разблокировки и работы с памятью
  • - Infinity Box
  • - Spiderman
• Программаторы для автоматической и полуавтоматической русификации
  • - Z3x China Editor
  • - MT62xx CPU Russian Language Pack Editor Dongle

Лекция 3. Комплексный подход к сервису китайских телефонов

• Работа с телефоном с неизвестной распиновкой разъема с помощью SpiderMan
• Чтение и запись прошивки с помощью SpiderMan
• Русификация прошивки с помощью Z3x China Editor и MT62xx CPU Russian Language Pack Editor Dongle
• Процесс восстановления ПО на китайских телефонах

Лекция 4. Краткий обзор возможностей программаторов, не рассматривавшихся прицельно

• Обзор брендов сотового рынка средней степени распространения
• Выбор программаторов, покрывающих максимум поступающих в ремонт телефонов

Лекция 5. Работа с Apple IPhone

• Краткий обзор программных неисправностей Apple IPhone
• Процесс обновления программного обеспечения Apple IPhone
• Jailbreak алгоритмы и установка на IPhone программного обеспечения сторонних производителей

Практика

• Работа с китайскими телефонами с помощью изученных программаторов
• Обновление программного обеспечения телефона Apple IPhone