Курс «Комбинированный»

Стоимость (10 дней/70 часов) - 17000р (ДЕВУШКАМ -10000р)

День первый

Теория

Лекция 1. История развития GSM

  • Сети первого поколения
  • Эволюция сотовых телефонов
  • Сети второго поколения: разработка GSM900
  • Проблема мегаполисов: GSM1800

Лекция 2. Ознакомительные сведения о составе и работе сетей стандарта GSM.

  • Подсистема базовых станций (BSS)
    • - Базовые станции
    • - Контроллеры базовых станций
  • Подсистема коммутации (NSS)
    • - Центр коммутации (MSC)
    • - Домашний реестр местоположения (HLR)
    • - Гостевой реестр местоположения (VLR)
    • - Реестр идентификации оборудования (EIR)
    • - Центр аутентификации (AUC)
  • Центр технического обслуживания (OMC)
  • Безопасность GSM сетей

Лекция 3.Устройство и принцип работы цепей сотового телефона

  • Архитектура мобильного телефона
    • - RF блок
    • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
    • - Блок управления питанием
    • - Блок памяти
    • - Аудиоблок
    • - UI блок (блок связи с пользователем)
    • - Сенсорный блок
    • - Блок передачи данных
    • - Блок управления интегрированной камерой
    • - SIM-блок
  • Элементная база мобильного телефона.
    • - Типы компонентов
    • - Правила маркировки
    • - Правила транспортировки и хранения

Лекция 4. Антистатическая защита рабочего места

  • Природа статического электричества. Способы образования статических зарядов
  • Нормативы IEC61340-5-1.
  • Организационные аспекты
  • Заземление персонала
  • Антистатическая мебель
  • Антистатическая тара и упаковка
  • Антистатическая одежда и обувь
  • Ионизация воздуха

Лекция 5. Техника безопасности при выполнении работ с сотовыми телефонами

  • Общие правила выполнения паяльных работ
  • Защита частей тела. Маски и фильтры
  • Экология среды
  • Огнебезопасность
  • Оборудование для обеспечения безопасности и улучшения экологии рабочего места

Лекция 6. Официальная документация производителей по ремонту телефонов

  • Уровни доступа
  • Классификация
  • Рекомендации по использованию

Лекция 7. Неофициальные методы устранения неисправностей.

  • Поиск решений
  • Валидация найденных решений

Лекция 8. Юридические аспекты деятельности по ремонту сотовых телефонов

  • Договор с клиентов
  • Договор с сотрудниками
  • Требования к оформлению стендов с документами
  • Решение вопросов в судах

Практика

  • Механическая разборка телефона, руководствуясь документацией производителя
  • Работа с компонентами. Проверка работоспособности компонентов
  • Диагностирование неисправностей цепей мобильного телефона.

День второй

Теория

Лекция 1. Оборудование для электромеханического ремонта мобильных телефонов.

  • Механический инструмент
    • - Отвертки стандартных типов
    • - Специализированный инструмент для вскрытия сотовых телефонов
    • - Трафареты для пайки BGA
  • Паяльное оборудование
    • - Термовоздушные паяльные станции
    • - Контактные паяльные станции
    • - Инфракрасные паяльные станции (бессвинцовая пайка)
    • - Устройства для подогрева платы
    • - Стандартные паяльники
    • - Брендовое паяльное оборудование (ERSA, Weller, Martin, Hakko)
  • Источники питания и анализаторы АКБ
    • - Мультиметры
    • - Тестеры батарей
  • Ультразвуковые ванночки.
  • Оптические приборы.
    • - Электронные микроскопы
    • - Оптика Carton
  • Измерительные приборы.
    • - Мультиметры
    • - Осциллографы
    • - Анализаторы спектра
    • - GSM-тестеры

Лекция 2. Химические реактивы для электромеханического ремонта.

  • Паяльные пасты
  • Припой и канифоль. Специализированные сплавы (сплавы Розе? и Ву?да)
  • Флюсы
    • - Отмывочные
    • - Безотмывочные
    • - Экология и безопасность
    • - Температуры кипения и полимеризации
  • Средства очистки и промывочные жидкости
  • Защитные материалы
  • Жидкости для удаления окислов и жиров с технических поверхностей
  • Реактивы для облегчения удаления компаунда

Лекция 3. Базовая технология пайки.

  • Монтаж и демонтаж базовых электронных компонентов, не требующих соблюдения сложного технологического процесса
  • Процедура удаления компаунда: подготовка платы
  • Использование химических материалов в процессе пайки

Практика

  • Применение изученного оборудования на практике
  • Монтаж и демонтаж базовых компонентов сотового телефона
  • Подготовка платы сотового телефона к процедуре съема компонентов, монтированных с использованием компаунда.

День третий

Теория

Лекция 1. Удаление предварительно обработанного реактивом компаунда

  • Механические инструменты
  • Непосредственное удаление компаунда
  • Техника демонтажа с использованием термовоздушных станций

Лекция 2. Технология пайки не-BGA компонентов

  • Работа со стандартным паяльником
  • Типы не-BGA компонентов
    • - Dual In-line package (DIP)
    • - Pin grid array (PGA)
    • - Land grid array (LGA)
    • - TQFP (Thin Quad Flat Pack)
    • - Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)
    • - SOP: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP
  • Технология пайки не-BGA компонентов

Лекция 3. Базовые ремонтные операции

  • Замена микросхем памяти и процессоров в не-BGA корпусах. Изучение вариантов проведения данной операции с телефонами разных производителей
  • EMI и ESD фильтры. Назначение.
  • Правила замены EMI фильтров перемычками. Преимущества и недостатки.
  • Установка мостов. Поиск решений.
  • Монтаж шлейфов и других гибких компонентов
  • Техника монтажа системных разъемов

Практика

  • Демонтаж микросхемы, монтированной с использованием компаунда
  • Монтаж и демонтаж различных компонентов
  • Устранение базовых неисправностей сотовых телефонов, связанных с изученными компонентами
  • Механический ремонт
    • - Пайка шлейфов
    • - Замена LCD
    • - Пайка микрофонов
    • - Пайка системных разъемов
    • - Пайка фильтров EMI

День четвертый

Теория

Лекция 1. Съем и установка микросхем в корпусах BGA (Ball Grid Array)

  • Конвекционный метод
  • Термопрофили
    • - Зона предварительного подогрева (Preheat)
    • - Зона теплового насыщения (Soak)
    • - Зона пайки (Reflow)
    • - Зона охлаждения (Cooldown)
  • Восстановление шариковых выводов
  • Позиционирование
  • Монтаж и демонтаж
  • Модули «Chip-on-chip»

Практика

  • Съем с платы и установка на нее компонентов BGA.
  • Устранение неисправностей сотовых телефонов, связанных с BGA-компонентами
  • Комплексное устранение неисправностей, связанных как с BGA, так и с не-BGA компонентами

День пятый

Теория

Лекция 1. Диагностика сложных неисправностей сотовых телефонов

  • Архитектурные особенности мобильных телефонов различных производителей
  • Подробный обзор работы подсистем мобильных телефонов
    • - RF блок
    • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
    • - Блок управления питанием
    • - Блок памяти
    • - Аудиоблок
    • - UI блок (блок связи с пользователем)
    • - Сенсорный блок
    • - Блок передачи данных
    • - Блок управления интегрированной камерой
    • - SIM-блок
  • Обзор различий в архитектуре мобильных телефонов китайской разработки
  • Использование оборудования в диагностике неисправностей
  • Сложные случаи диагностики
    • - Межслойные обрывы
    • - Следствия деформации системной платы

Лекция 2. Комплексный ремонт сотовых телефонов

  • Сложные ремонтные операции
    • - Восстановление оборванных линий
    • - Восстановление контактных площадок
    • - Установка межслойных мостов
  • Типовые неисправности мобильных телефонов и методы их устранения
    • - Телефон не включается
    • - Телефон не находит сеть
    • - Не заряжается, не останавливает процесс зарядки вообще либо быстро разряжает батарею
    • - Искажение изображения на дисплее, камере
    • - Не видит SIM карту
    • - Не работает виброзвонок
    • - Не работает коммуникационный порт (ИК, Bluetooth)
    • - Не работает подсветка
    • - Восстановление телефонов, получивших повреждения от воды
    • - Неисправности гарнитуры
    • - Прочие неисправности
    • - Обсуждение вопросов по пройденным темам.

Лекция 3. Работа с Apple IPhone.

  • Сборка и разборка Apple IPhone 2G, Apple IPhone 3G.
  • Электромеханический ремонт Apple IPhone

День шестой

Теория

Лекция 1. Физическая архитектура памяти сотовых телефонов

Лекция 2. Логическая архитектура памяти сотовых телефонов

  • Карта памяти
    • - Загрузчик (bootcore). Процедура его запуска и последствия повреждения.
    • - Основная прошивка. Последствия повреждения.
    • - Языковой пакет. Последствия повреждения.
    • - Контент-пакет. Последствия повреждения.
    • - Область данных пользователя. Последствия повреждения.
    • - Область калибровочных данных. Последствия повреждения.
    • - OTP область микросхем памяти. Ее назначение, программирование/
  • Многопроцессорные системы

Лекция 3. Архитектура систем защиты сотовых телефонов

Лекция 4. Архитектура современных программаторов

  • Коммуникационный блок
    • - FTDI чипы и их аналоги, универсальные драйверы, установка и использование
    • - Обзор микросхем Prolific
  • Микросхемы с программируемой логикой
    • - Xilinx
    • - Actel
  • Системы защиты на базе смарт-карт
    • - Смарт-карты и считыватели egate (SETool)
    • - Смарт-карты JCOP (JAF) и считыватели ISO 7816
    • - Обзор проблем, возникающих при установке драйверов считывателей
    • - Устранение проблем в подсистеме смарт-картам Windows
  • Клонирования и взломы программаторов. Техника исполнения и влияние на рынок

Лекция 5. Обзор рынка программаторов

  • Ведущие GSM-команды и их продукты
  • Политика вендоров в отношении пользователей
    • - Политика технической поддержки
    • - Платные и бесплатные обновления
  • Комплектация программаторов
    • - Кабели
    • - Диски с программным обеспечением
    • - КДополнительные инструменты
  • Как выбрать дилера

Лекция 6. Первое знакомство с программатором

  • Установка пакета ПО
  • Подключение программатора и установка драйверов
  • Интерфейс пользователя
  • Устранение конфликтов между программаторами

Лекция 7. Архитектура телефонов LG

  • Платформы LG
    • - ADI
    • - TI ULYSSE (HERCROM 200)
    • - TI CALYPSO (HERCROM 400 G2)
    • - TI CALYPSO PLUS/li>
    • - INFINEON
    • - Mediatek
    • - Qualcomm

Лекция 8. Базовые операции с телефонами LG

  • Русификация
  • Разблокировка
  • Восстановление поврежденного ПО
  • Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 9. Сложные операции с телефонами LG

  • Резервное копирование и восстановление содержимого системных областей памяти
  • Резервное копирование и восстановление калибровочных данных
  • Резервное копирование и восстановление полного образа микросхемы памяти
  • Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
  • Обзор расширенных возможностей программатора Z3x
  • Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

  • Подготовительная работа с ассортиментом программаторов, установленных в классе
  • Установка / удаление ПО и драйверов
  • Установка и удаление драйверов телефонов, поддерживающих USB соединение
  • Диагностика работы подсистемы смарт-карт Windows
  • Устранение типичных ошибок, возникающих в процессе работы
  • Работа с телефонами LG с помощью программатора Z3x Box

День седьмой

Теория

Лекция 1. Архитектура телефонов Nokia

  • Платформы Nokia
    • - DCT3
    • - DCT-L
    • - DCT4 / DCT4 Plus
    • - WD2
    • - BB5
      • SL1 – Rapido
      • SL1 – RAP3Gv2
      • SL1 – RAP3Gv3
    • - BB5+
      • SL2 – Rapido
      • SL2 - RAPS_V3.03
      • SL2 - RAP3GS_V3.02
      • SL3 - RAPUYAMA v1.11 PR_RTSA_BGA401/CSP
      • SL3 - RAPIDOYAWE 1.13E
      • SL3 - RAPS_V3.03/3.02
      • SL3 - RAP3GS2 v4.1/4.11_C021
      • SL3 - RAPS2 v4.1/4.11
  • Структура памяти
    • - MCU /C0R
    • - PPM / APE
    • - CNT
    • - PM /PMM
    • - Другие области (ADSP)
  • Система защиты телефонов Nokia
    • - Архитектура PM области и работа с наиболее важными полями
    • - Взаимодействие системы защиты с
    • - Назначение и использование RPL файлов
    • - Сертификаты и их восстановление
    • - Область данных SuperDongle
    • - Сообщение «Contact Service» и его причины
    • - Роль UEM микросхемы в системе защиты телефонов Nokia
  • Интерфейсы для работы с телефонами Nokia
    • - F-Bus
    • - M-Bus
    • - USB

Лекция 2. Базовые операции с телефонами Nokia

  • Русификация
  • Разблокировка
  • Восстановление поврежденного ПО
  • Восстановление оригинального IMEI
  • Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 3. Сложные операции с телефонами Nokia

  • Резервное копирование и восстановление содержимого системных областей памяти
  • Восстановление сертификатов
  • Процесс расчета и записи в телефон RPL
  • Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
  • Обзор расширенных возможностей программатора UFS
  • Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

  • Работа с телефонами Nokia с помощью программатора UFS
  • Запуск процедур самотестирования телефонов и интерпретация результатов
  • Применение результатов самотестирования телефонов в ремонте аппаратной части
  • Знакомство и работа с другими программаторами, поддерживающими телефоны Nokia

День восьмой

Теория

Лекция 1. Архитектура телефонов Sony Ericsson

  • Платформы телефонов Sony Ericsson
    • - DB2000
    • - DB2001
    • - DB2010
    • - DB2012
    • - DB2020
    • - PNX5230
    • - CALYPSO
    • - LOCOSTO
    • - ARIMA
    • - DB3150
    • - DB3210
  • Структура памяти
    • - EROM
    • - Секция Main
    • - Секция FS
    • - IMEI и OTP область
  • Система защиты телефонов SonyEricsson
    • - Идентификатор сертификатов защиты
    • - Три цвета сертификатов как три состояния системы защиты

Лекция 2. Базовые операции с телефонами SonyEricsson

  • Русификация
  • Разблокировка
  • Декастомизация
  • Восстановление поврежденного ПО
  • Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 3. Сложные операции с телефонами SonyEricsson

  • Чтение и запись GDFS зоны
  • Декастомизация, запись произвольной кастомизации
  • Исполнение скриптов пользователя
  • Запись EROM
  • Программирование CDA строки
  • Программирование Empty Board плат
  • Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
  • Обзор расширенных возможностей программатора SETool
  • Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

  • Работа с телефонами Sony Ericsson с помощью программатора SETool
  • Интерпретация ошибок, сообщаемых программатором и использование этой информации в аппаратном ремонте

День девятый

Теория

Лекция 1. Архитектура телефонов Samsung

  • Платформы Samsung
    • - One-C
    • - TRIDENT
    • - M46
    • - OM/Swift
    • - Skyworks
    • - Qualcomm
  • Структура памяти
    • - MCU
    • - OGM
    • - TFS / FFS

Лекция 2. Базовые операции с телефонами Samsung

  • Русификация
  • Разблокировка
  • Восстановление поврежденного ПО
  • Восстановление оригинального IMEI
  • Сброс настроек телефона на заводские значения и снятие пользовательского кода

Лекция 3. Сложные операции с телефонами Samsung

  • Резервное копирование и восстановление содержимого системных областей памяти
  • Резервное копирование и восстановление полного образа микросхемы памяти
  • Определение неисправностей аппаратной части телефона с помощью программатора
  • Обзор расширенных возможностей программаторов UFS и Z3x Box
  • Обзор техник восстановления загрузочной области телефонов Samsung на базе S3C6410, PXA312, OMAP 2430 и OMAP 2431 чипов
  • Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов
  • Устранение различных неисправностей программного обеспечения с использованием программаторов

Практика

  • Работа с телефонами Samsung с помощью программаторов UFS и Z3x Box
  • Интерпретация ошибок, сообщаемых программатором и использование этой информации в аппаратном ремонте

День десятый

Теория

Лекция 1. Архитектура и особенности телефонов китайского производства

  • Обзор платформ китайских телефонов:
    • - MT62xx: MT6217, MT6218, MT6219, MT6225, MT6226, МТ6235, МТ6238, МТ6239.
    • - Spreadtrum
    • - ADI
    • - Skyworks
    • - Agere
    • - Texas Instruments
    • - NXP
    • - Infineon
  • Поиск кабелей и схем системных разъемов
  • Инструменты для автоматического поиска карты системного разъема и их использование

Лекция 2. Обзор рынка программаторов для китайских телефонов

  • Программаторы для разблокировки и работы с памятью
    • - Infinity Box
    • - Spiderman
  • Программаторы для автоматической и полуавтоматической русификации
    • - Z3x China Editor
    • - MT62xx CPU Russian Language Pack Editor Dongle

Лекция 3. Комплексный подход к сервису китайских телефонов

  • Работа с телефоном с неизвестной распиновкой разъема с помощью SpiderMan
  • Чтение и запись прошивки с помощью SpiderMan
  • Русификация прошивки с помощью Z3x China Editor и MT62xx CPU Russian Language Pack Editor Dongle
  • Процесс восстановления ПО на китайских телефонах

Лекция 4. Краткий обзор возможностей программаторов, не рассматривавшихся прицельно

  • Обзор брендов сотового рынка средней степени распространения
  • Выбор программаторов, покрывающих максимум поступающих в ремонт телефонов

Лекция 5. Работа с Apple IPhone

  • Краткий обзор программных неисправностей Apple IPhone
  • Процесс обновления программного обеспечения Apple IPhone
  • Jailbreak алгоритмы и установка на IPhone программного обеспечения сторонних производителей

Практика

  • Работа с китайскими телефонами с помощью изученных программаторов
  • Обновление программного обеспечения телефона Apple IPhone
Курс «Аппаратный ремонт»Курс «Программный ремонт»Курс «Комбинированный»
Курсы проводятся
с понедельника по пятницу
        с 10:00 до 18:00
перерыв на обед
        с 14:00 до 15:00
Сертификат с номером
был выдан
Обладатель сертификата: