Курс «Аппаратный ремонт»

Стоимость (5 дней/35 часов) - 10000р (ДЕВУШКАМ-5000р)

День первый

Теория

Лекция 1. История развития GSM

  • Сети первого поколения
  • Эволюция сотовых телефонов
  • Сети второго поколения: разработка GSM900
  • Проблема мегаполисов: GSM1800

Лекция 2. Ознакомительные сведения о составе и работе сетей стандарта GSM.

  • Подсистема базовых станций (BSS)
    • - Базовые станции
    • - Контроллеры базовых станций
  • Подсистема коммутации (NSS)
    • - Центр коммутации (MSC)
    • - Домашний реестр местоположения (HLR)
    • - Гостевой реестр местоположения (VLR)
    • - Реестр идентификации оборудования (EIR)
    • - Центр аутентификации (AUC)
  • Центр технического обслуживания (OMC)
  • Безопасность GSM сетей

Лекция 3.Устройство и принцип работы цепей сотового телефона

  • Архитектура мобильного телефона
    • - RF блок
    • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
    • - Блок управления питанием
    • - Блок памяти
    • - Аудиоблок
    • - UI блок (блок связи с пользователем)
    • - Сенсорный блок
    • - Блок передачи данных
    • - Блок управления интегрированной камерой
    • - SIM-блок
  • Элементная база мобильного телефона.
    • - Типы компонентов
    • - Правила маркировки
    • - Правила транспортировки и хранения

Лекция 4. Антистатическая защита рабочего места

  • Природа статического электричества. Способы образования статических зарядов
  • Нормативы IEC61340-5-1.
  • Организационные аспекты
  • Заземление персонала
  • Антистатическая мебель
  • Антистатическая тара и упаковка
  • Антистатическая одежда и обувь
  • Ионизация воздуха

Лекция 5. Техника безопасности при выполнении работ с сотовыми телефонами

  • Общие правила выполнения паяльных работ
  • Защита частей тела. Маски и фильтры
  • Экология среды
  • Огнебезопасность
  • Оборудование для обеспечения безопасности и улучшения экологии рабочего места

Лекция 6. Официальная документация производителей по ремонту телефонов

  • Уровни доступа
  • Классификация
  • Рекомендации по использованию

Лекция 7. Неофициальные методы устранения неисправностей.

  • Поиск решений
  • Валидация найденных решений

Лекция 8. Юридические аспекты деятельности по ремонту сотовых телефонов

  • Договор с клиентов
  • Договор с сотрудниками
  • Требования к оформлению стендов с документами
  • Решение вопросов в судах

Практика

  • Механическая разборка телефона, руководствуясь документацией производителя
  • Работа с компонентами. Проверка работоспособности компонентов
  • Диагностирование неисправностей цепей мобильного телефона.

День второй

Теория

Лекция 1. Оборудование для электромеханического ремонта мобильных телефонов.

  • Механический инструмент
    • - Отвертки стандартных типов
    • - Специализированный инструмент для вскрытия сотовых телефонов
    • - Трафареты для пайки BGA
  • Паяльное оборудование
    • - Термовоздушные паяльные станции
    • - Контактные паяльные станции
    • - Инфракрасные паяльные станции (бессвинцовая пайка)
    • - Устройства для подогрева платы
    • - Стандартные паяльники
    • - Брендовое паяльное оборудование (ERSA, Weller, Martin, Hakko)
  • Источники питания и анализаторы АКБ
    • - Мультиметры
    • - Тестеры батарей
  • Ультразвуковые ванночки.
  • Оптические приборы.
    • - Электронные микроскопы
    • - Оптика Carton
  • Измерительные приборы.
    • - Мультиметры
    • - Осциллографы
    • - Анализаторы спектра
    • - GSM-тестеры

Лекция 2. Химические реактивы для электромеханического ремонта.

  • Паяльные пасты
  • Припой и канифоль. Специализированные сплавы (сплавы Розе? и Ву?да)
  • Флюсы
    • - Отмывочные
    • - Безотмывочные
    • - Экология и безопасность
    • - Температуры кипения и полимеризации
  • Средства очистки и промывочные жидкости
  • Защитные материалы
  • Жидкости для удаления окислов и жиров с технических поверхностей
  • Реактивы для облегчения удаления компаунда

Лекция 3. Базовая технология пайки.

  • Монтаж и демонтаж базовых электронных компонентов, не требующих соблюдения сложного технологического процесса
  • Процедура удаления компаунда: подготовка платы
  • Использование химических материалов в процессе пайки

Практика

  • Применение изученного оборудования на практике
  • Монтаж и демонтаж базовых компонентов сотового телефона
  • Подготовка платы сотового телефона к процедуре съема компонентов, монтированных с использованием компаунда.

День третий

Теория Лекция 1. Удаление предварительно обработанного реактивом компаунда

  • Механические инструменты
  • Непосредственное удаление компаунда
  • Техника демонтажа с использованием термовоздушных станций

Лекция 2. Технология пайки не-BGA компонентов

  • Работа со стандартным паяльником
  • Типы не-BGA компонентов
    • - Dual In-line package (DIP)
    • - Pin grid array (PGA)
    • - Land grid array (LGA)
    • - TQFP (Thin Quad Flat Pack)
    • - Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)
    • - SOP: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP
  • Технология пайки не-BGA компонентов

День четвертый

Теория

Лекция 1. Съем и установка микросхем в корпусах BGA (Ball Grid Array)

  • Конвекционный метод
  • Термопрофили
    • - Зона предварительного подогрева (Preheat)
    • - Зона теплового насыщения (Soak)
    • - Зона пайки (Reflow)
    • - Зона охлаждения (Cooldown)
  • Восстановление шариковых выводов
  • Позиционирование
  • Монтаж и демонтаж
  • Модули «Chip-on-chip»

Практика

  • Съем с платы и установка на нее компонентов BGA.
  • Устранение неисправностей сотовых телефонов, связанных с BGA-компонентами
  • Комплексное устранение неисправностей, связанных как с BGA, так и с не-BGA компонентами

День пятый

Теория

Лекция 1. Диагностика сложных неисправностей сотовых телефонов

  • Архитектурные особенности мобильных телефонов различных производителей
  • Подробный обзор работы подсистем мобильных телефонов
    • - RF блок
    • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
    • - Блок управления питанием
    • - Блок памяти
    • - Аудиоблок
    • - UI блок (блок связи с пользователем)
    • - Сенсорный блок
    • - Блок передачи данных
    • - Блок управления интегрированной камерой
    • - SIM-блок
  • Обзор различий в архитектуре мобильных телефонов китайской разработки
  • Использование оборудования в диагностике неисправностей
  • Сложные случаи диагностики
    • - Межслойные обрывы
    • - Следствия деформации системной платы

Лекция 2. Комплексный ремонт сотовых телефонов

  • Сложные ремонтные операции
    • - Восстановление оборванных линий
    • - Восстановление контактных площадок
    • - Установка межслойных мостов
  • Типовые неисправности мобильных телефонов и методы их устранения
    • - Телефон не включается
    • - Телефон не находит сеть
    • - Не заряжается, не останавливает процесс зарядки вообще либо быстро разряжает батарею
    • - Искажение изображения на дисплее, камере
    • - Не видит SIM карту
    • - Не работает виброзвонок
    • - Не работает коммуникационный порт (ИК, Bluetooth)
    • - Не работает подсветка
    • - Восстановление телефонов, получивших повреждения от воды
    • - Неисправности гарнитуры
    • - Прочие неисправности
    • - Обсуждение вопросов по пройденным темам.

Лекция 3. Работа с Apple IPhone.

  • Сборка и разборка Apple IPhone 2G, Apple IPhone 3G.
  • Электромеханический ремонт Apple IPhone
Курс «Аппаратный ремонт»Курс «Программный ремонт»Курс «Комбинированный»
Курсы проводятся
с понедельника по пятницу
        с 10:00 до 18:00
перерыв на обед
        с 14:00 до 15:00
Сертификат с номером
был выдан
Обладатель сертификата: