Теория

Лекция 1. История развития GSM

• Сети первого поколения
• Эволюция сотовых телефонов
• Сети второго поколения: разработка GSM900
• Проблема мегаполисов: GSM1800

Лекция 2. Ознакомительные сведения о составе и работе сетей стандарта GSM.

• Подсистема базовых станций (BSS)
  • - Базовые станции
  • - Контроллеры базовых станций
• Подсистема коммутации (NSS)
  • - Центр коммутации (MSC)
  • - Домашний реестр местоположения (HLR)
  • - Гостевой реестр местоположения (VLR)
  • - Реестр идентификации оборудования (EIR)
  • - Центр аутентификации (AUC)
• Центр технического обслуживания (OMC)
• Безопасность GSM сетей

Лекция 3.Устройство и принцип работы цепей сотового телефона

• Архитектура мобильного телефона
  • - RF блок
  • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
  • - Блок управления питанием
  • - Блок памяти
  • - Аудиоблок
  • - UI блок (блок связи с пользователем)
  • - Сенсорный блок
  • - Блок передачи данных
  • - Блок управления интегрированной камерой
  • - SIM-блок
• Элементная база мобильного телефона.
  • - Типы компонентов
  • - Правила маркировки
  • - Правила транспортировки и хранения

Лекция 4. Антистатическая защита рабочего места

• Природа статического электричества. Способы образования статических зарядов
• Нормативы IEC61340-5-1.
• Организационные аспекты
• Заземление персонала
• Антистатическая мебель
• Антистатическая тара и упаковка
• Антистатическая одежда и обувь
• Ионизация воздуха

Лекция 5. Техника безопасности при выполнении работ с сотовыми телефонами

• Общие правила выполнения паяльных работ
• Защита частей тела. Маски и фильтры
• Экология среды
• Огнебезопасность
• Оборудование для обеспечения безопасности и улучшения экологии рабочего места

Лекция 6. Официальная документация производителей по ремонту телефонов

• Уровни доступа
• Классификация
• Рекомендации по использованию

Лекция 7. Неофициальные методы устранения неисправностей.

• Поиск решений
• Валидация найденных решений

Лекция 8. Юридические аспекты деятельности по ремонту сотовых телефонов

• Договор с клиентов
• Договор с сотрудниками
• Требования к оформлению стендов с документами
• Решение вопросов в судах

Практика

• Механическая разборка телефона, руководствуясь документацией производителя
• Работа с компонентами. Проверка работоспособности компонентов
• Диагностирование неисправностей цепей мобильного телефона.

Теория

Лекция 1. Оборудование для электромеханического ремонта мобильных телефонов.

• Механический инструмент
  • - Отвертки стандартных типов
  • - Специализированный инструмент для вскрытия сотовых телефонов
  • - Трафареты для пайки BGA
• Паяльное оборудование
  • - Термовоздушные паяльные станции
  • - Контактные паяльные станции
  • - Инфракрасные паяльные станции (бессвинцовая пайка)
  • - Устройства для подогрева платы
  • - Стандартные паяльники
  • - Брендовое паяльное оборудование (ERSA, Weller, Martin, Hakko)
• Источники питания и анализаторы АКБ
  • - Мультиметры
  • - Тестеры батарей
• Ультразвуковые ванночки.
• Оптические приборы.
  • - Электронные микроскопы
  • - Оптика Carton
• Измерительные приборы.
  • - Мультиметры
  • - Осциллографы
  • - Анализаторы спектра
  • - GSM-тестеры

Лекция 2. Химические реактивы для электромеханического ремонта.

• Паяльные пасты
• Припой и канифоль. Специализированные сплавы (сплавы Розе? и Ву?да)
• Флюсы
  • - Отмывочные
  • - Безотмывочные
  • - Экология и безопасность
  • - Температуры кипения и полимеризации
• Средства очистки и промывочные жидкости
• Защитные материалы
• Жидкости для удаления окислов и жиров с технических поверхностей
• Реактивы для облегчения удаления компаунда

Лекция 3. Базовая технология пайки.

• Монтаж и демонтаж базовых электронных компонентов, не требующих соблюдения сложного технологического процесса
• Процедура удаления компаунда: подготовка платы
• Использование химических материалов в процессе пайки

Практика

• Применение изученного оборудования на практике
• Монтаж и демонтаж базовых компонентов сотового телефона
• Подготовка платы сотового телефона к процедуре съема компонентов, монтированных с использованием компаунда.

Теория Лекция 1. Удаление предварительно обработанного реактивом компаунда

• Механические инструменты
• Непосредственное удаление компаунда
• Техника демонтажа с использованием термовоздушных станций

Лекция 2. Технология пайки не-BGA компонентов

• Работа со стандартным паяльником
• Типы не-BGA компонентов
  • - Dual In-line package (DIP)
  • - Pin grid array (PGA)
  • - Land grid array (LGA)
  • - TQFP (Thin Quad Flat Pack)
  • - Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)
  • - SOP: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP
• Технология пайки не-BGA компонентов

Теория

Лекция 1. Съем и установка микросхем в корпусах BGA (Ball Grid Array)

• Конвекционный метод
• Термопрофили
  • - Зона предварительного подогрева (Preheat)
  • - Зона теплового насыщения (Soak)
  • - Зона пайки (Reflow)
  • - Зона охлаждения (Cooldown)
• Восстановление шариковых выводов
• Позиционирование
• Монтаж и демонтаж
• Модули «Chip-on-chip»

Практика

• Съем с платы и установка на нее компонентов BGA.
• Устранение неисправностей сотовых телефонов, связанных с BGA-компонентами
• Комплексное устранение неисправностей, связанных как с BGA, так и с не-BGA компонентами

Теория

Лекция 1. Диагностика сложных неисправностей сотовых телефонов

• Архитектурные особенности мобильных телефонов различных производителей
• Подробный обзор работы подсистем мобильных телефонов
  • - RF блок
  • - Процессор + сопроцессоры (DSP)
  • - Блок управления питанием
  • - Блок памяти
  • - Аудиоблок
  • - UI блок (блок связи с пользователем)
  • - Сенсорный блок
  • - Блок передачи данных
  • - Блок управления интегрированной камерой
  • - SIM-блок
• Обзор различий в архитектуре мобильных телефонов китайской разработки
• Использование оборудования в диагностике неисправностей
• Сложные случаи диагностики
  • - Межслойные обрывы
  • - Следствия деформации системной платы

Лекция 2. Комплексный ремонт сотовых телефонов

• Сложные ремонтные операции
  • - Восстановление оборванных линий
  • - Восстановление контактных площадок
  • - Установка межслойных мостов
• Типовые неисправности мобильных телефонов и методы их устранения
  • - Телефон не включается
  • - Телефон не находит сеть
  • - Не заряжается, не останавливает процесс зарядки вообще либо быстро разряжает батарею
  • - Искажение изображения на дисплее, камере
  • - Не видит SIM карту
  • - Не работает виброзвонок
  • - Не работает коммуникационный порт (ИК, Bluetooth)
  • - Не работает подсветка
  • - Восстановление телефонов, получивших повреждения от воды
  • - Неисправности гарнитуры
  • - Прочие неисправности
  • - Обсуждение вопросов по пройденным темам.

Лекция 3. Работа с Apple IPhone.

• Сборка и разборка Apple IPhone 2G, Apple IPhone 3G.
• Электромеханический ремонт Apple IPhone